S spajkalnimi linijami SEHO zagotavljamo v dušikovi atmosferi kvalitetno valjno spajkanje RoHS skladnih elektronik. Kvaliteto spajkanja dosegamo po standardu IPC-A-610 klasa 3.

Glede na zahtevo kupca imamo tudi možnost spajkanja z vsebnostjo svinca.

Na AOI VISCOM stroju na osnovi najnovejših algoritmov in metod opravljamo avtomatsko optično kontrolo kakovosti na bolj kompleksnih elektronskih vezijh.

Z lakirnim strojem PVA nanašamo na elektronska vezja različne vrste laka kot zaščito proti vlagi in atmosferskim vplivom. Zaščitne lake lahko nanašamo selektivno ali po celotni površini elektronskih vezij.

Na tiskana vezja SMD elemente nalagamo na lepilo ali spajkalno pasto na nalagalnih linijah proizvajalcev SIEMENS, PANASONIC in UNIVERSAL.

Na spajkalno pasto naložene SMD elemente spajkamo z vročim zrakom (Re-flow) v dušikovi atmosferi.

Na lepilo položene SMD elemente pa s procesom strjevanja lepila v peči fiksiramo na tiskana vezja.

Glede na zahtevo kupca imamo tudi možnost spajkanja z vročim zrakom (Re-flow) s spajkalno pasto z vsebnostjo svinca.

V proizvodnem procesu izvajamo zalivanje elektronskih enot z dvokomponentnimi poliuretanskimi masami (WEVO in RAMPF) predvsem pri elektronskih regulacijah za električna orodja za zaščito pred vplivi vibracij in atmosferskimi vplivi.

S strojem ASYS ALS03 lasersko označujemo tiskana vezja v obliki 1D ali 2D kode. Vsaka koda je za sebe unikat,kar nam omogoča zahtevano stopnjo o sledljivosti (vsak izdelek posebej, podrobnosti o izdelku).